聊城产研院赴广西推进项目进展
作者:
发布时间:2024-12-25 17:02:39
12月25日,聊城高新区管委会副主任、聊城产研院院长田存伟带队赴广西华芯振邦半导体有限公司考察先进芯片封测项目。深圳华芯邦科技有限公司董事长、广西华芯振邦半导体有限公司执行董事赖泽联接待了田存伟一行。聊城高新区新能源新材料产业发展服务中心主任王福银、聊城产研院产业技术部参加考察活动。
田存伟一行首先参观了华芯振邦展厅及半导体晶圆级封测生产线,详细了解了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装等核心技术优势。赖泽联详细介绍了半导体晶圆级封测的发展趋势、产学研合作及未来规划等有关情况。双方就已在聊城落地的扇出式异构集成先进封装产业化项目的运营状况及下一步发展方向进行了热烈讨论并达成一致意见。随后,双方围绕芯片产业链配套、高能级中试基地建设、集成电路人才培养等具体情况进行深入细致的交流。
田存伟表示聊城产研院将紧紧围绕项目实际需求,为项目提供高标准、高效率的精准贴心服务,为助力聊城新质生产力发展注入新动能。